[업글가이드2탄] 오버클럭을 고려한 시스템 궁합맞추기

                                                                                  강형민(guitar18@hananet.net)

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CAUTION (주의) !!!!!!!

오버클럭으로 인한 부품의 AS는 정상적으로 받기 어려우며 오버클럭으로 인한 부품의

손상은 전적으로 오버클럭을 시행한 본인에게 있습니다...가장 단순한 이 사실을 잊고

오버클럭을 시행하는 우를 범하지 않기를 바랍니다...!!!!!!
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1. 서론......

안녕하세요?? 강형민입니다...
작년 10월경에 업글가이드 1탄을 썼었습니다....이때 수많은 분들이 메일과 게시판으로 질문과 보충의견을 주셨었습니다.....

당시는 업그레이드를 고려하고 있는 초 중급 유저를 대상으로 최적의 시스템 궁합맞추는 방법에 대해 원론적인 수준에서 글을 썼었습니다...또한 글의 목적상 오버클럭에 대해서는 많이 고려하지 않고 글을 썼었습니다...

제가 이곳 케벤의 CPU란과 오버클럭란에서 답글을 주로 달곤 하는데...항상 느끼는 거지만 많은 분들이 비슷비슷한 고민을 하고 또 답글을 다는 사람역시 비슷비슷한 답글을 달게 되곤 합니다...아쉬운 점은 자신의 시스템에 대한 이해를 전혀 하지 못한 채  대책없이 "오버방법을 알려주세요..." 혹은 "오버될까요??" 등의 질문을 보게 된다는 점입니다... 케벤 게시판에도 비슷한 고민을 했던 유저들의 질문과 답이 있을것이고 조금만 관심이 있다면 파코즈니 탱크니 하는 곳들을 찾아다니며 검색 몇번만 하게되도 많은 정보를 얻을수 있을것이고 또 훨씬 유용한 정보를 많이 얻을 수 있을텐데...질문자 스스로의 노력이 항상 아쉽더군요...

제가 이번에 업글 가이드를 다시 쓰는 이유는 작년 10월경에 쓴 1차 업글가이드가 현 시장상황을 많이 반영하지 못하게 되었고 또한 당시는 말그대로 초중급유저를 대상으로 썼기 때문에 오버클럭을 별로 고려하지 않은 시스템 구성법을 위주로 글을 썼습니다...

하지만 이 경우 "오버클럭을 하고 싶은데요..."라는 질문을 받게 되면 "오버클럭을 고려하지 않았으니 오버 안됩니다..."라고 답을 할수 밖에 없는 형편이서 오버클럭의 기초적인 원리와 방법 이유등을 설명해서 유저스스로 시스템을 구성하는 원리를 가이드성격으로 정리를 해보는게 어떨까 하는 의도입니다..

이번글의 대상은 역시 초중급유저를 대상으로 합니다만 적어도 스스로 시스템을 구성해서 셋팅을 할수 있는 정도를 대상으로 합니다...1편의 대상보다는 약간 더 자신의 시스템에 대해 책임질수 있는 수준을 필요로 하구요...이유는 "오버클럭"을 고려하고 있기 때문입니다..

한가지 바람이 있다면 이 글을 통해 매일 게시판에서 보는 질문.....
자신의 시스템 사양과 보드명칭도 적지 않은채 올리는 질문 "오버클럭방법을 알려주세요..."라는 질문이 사라지길 바랍니다...

2. 오버클럭에 대한 몇가지 배경지식

(1) 오버클럭이란 무엇인가???

--> 한마디로 컴퓨터의 부품을 원래 셋팅된 상태 이상으로 끌어올리는 것을 말합니다...오버클럭의 종류는 CPU 오버클럭, 램 오버클럭, GPU(그래픽카드)오버클럭등이 있습니다...

(2) 오버클럭을 왜 하는가??

--> 싼 가격에 더 높은 성능을 쓰고자 하는게 가장 핵심적인 이유입니다..

(3) 오버클럭을 하면 부품 수명이 단축되는가??

--> 이건 그럴수도 있고 아닐수도 있다...입니다...좀 더 전문적으로 말하자면 electromigration(우리말로 하면 전자이동현상쯤으로 번역)이란 현상에 의해 CPU내부의 배선이 끊어질수도 있기 때문이라는 설이 있습니다..하지만 이 경우는 규정된 전압이외의 전압을 CPU에 계속 공급하면서 제대로 쿨링을 해주지 않을경우에 주로 해당되는 이야기입니다...

만일 정규전압으로 오버를 하고 시스템 쿨링도 충분히 해준다면 오버로 인한 시스템 수명의 단축은 염려할 정도는 아닙니다.....
(좀더 자세한 내용은 탱크의 강좌란- "CPU쿨링이 중요한 이유는??" 이라는 황상순님의 글을 읽어보시기 바랍니다...)

(4) 어떻게 규정된 제품보다 더 높은 성능으로 오버클럭이 가능한가???

--> 이는 반도체를 제조하는 공정과 제품의 시장상황에 따라 CPU제조사들에 의해 결정됩니다...흔히 어떤어떤 종류의 제품은 거의 오버가 가능하다..또 어떤어떤 제품의 경우는 거의 불가능하다...라고 말합니다...

약간 복합적입니다만...예를 들어 P3의 제조공정중 0.18mm공정의 코퍼마인 코어로 CPU를 제작할때 처음부터 얘는 최고클럭인 1G로 만들어야지....하고 제작을 하는 것이 아니라 같은 공정으로 여러가지의 제품을 만들어서 시장상황에 맞춰 그때 그때 출시합니다..1G로 써도 가능한 제품이지만 시장상황상 750의 제품이 더 많이 팔린다면 750으로 출시하는 것이지요...이때 750은 1G로 써도 전혀 하자 없는 제품입니다...아예 처음부터 틀리게 만드는 것이 아니라는 데에 오버클럭의 가능성이 숨어 있습니다..

또한 의도적으로 오버클럭을 유도하는 제품도 가끔 만들어 냅니다...어차피 인텔이던 AMD건 유저들의 오버클럭을 전혀 모르는 바가 아니고 시장상황상 오버가 잘 되는 제품이 메리트가 있다면 의도적으로 클럭을 낮춰 출시하는 경우도 비일비재하지요...대표적인게 요즘 많이 팔리고 있는 AMD의 서러브레드 코어의 1700+과 1800+입니다...인텔의 고클럭을 당할수는 없고, 투알라틴코어의 셀러론처럼 오버 잘되는 저가 제품에도 밀리는 시장 점유율을 극복하고자 AMD는 원래 서러브레드코어(이전의 0.18mm공정의 팔노미노를 0.13mm공정으로 바꾼녀석이죠..)는 2200+정도로 출시되어야 마땅합니다만...이렇게 출시할 경우 시장에서 외면받을 것이 불을 보듯 뻔한 상황이 되자....아예..배수락까지 풀어서 "오버하세요..."라고 만들어 놓은 것이죠...이렇게 아예..오버 잘되는 녀석들을 시장에 풀어놓는 것은 매우 중요한 의미를 가집니다...이런 녀석들이 주로 오버클러커들의 관심대상이 되고 이 경우 오버를 해도 전혀 하자 없는 제품이기에 오버클럭을 하는 것입니다..

인텔의 경우도 비슷해서 선더버드코어와 듀론에 오버클럭능력, 성능, 가격 어느것하나 나을 것없는 상황이 되자 P4의 출시시기를 앞당겼고, FSB133으로 클럭만 바꿔주면 거의 오버되는 1.6A 같은 녀석도 만들었져...또한 투알라틴 코어의 셀러론(사실 셀러론이라고 명칭은 붙였습니다만...이전 P3보다 진보한 코어의 더 높은 성능을 내주는 녀석이죠..)등등의 저가 제품도 마구 풀었죠....덕택에 인텔은 빼앗긴 시장점유율을 회복할수 있었고, 부가적으로 칩셋시장(CPU뿐만이 아니라 칩셋시장도 인텔에겐 매우 중요한 시장입니다..)도 되찾을 수 있었습니다...

말이 길어졌습니다만...아무튼 원래 제클럭의 제품만이 아닌 의도적인 다운클럭의 제품들(오버를 해도 전혀 상관없는 제품들)을 CPU제조사는 만들어 내고 시장상황에 따라 적절히 출시를 하는 겁니다...바로 이점이 오버클럭이 가능한 이유가 되고 유저는 이러한 제품을 찾아서 오버를 하게 되는 것이죠...

3. 오버클럭을 위해 알아야 할 기본적인 지식

오버클럭을 위해 알아야 할 기본적인 지식으로 제가 나름대로 정한 중요내용입니다...이외에도 많은 내용이 있으나 자세한 것은 역시 이곳저곳의 게시판을 통해 스스로 해결해보시기 바랍니다...

(1) FSB와 배수, 시스템 버스클럭, 램의 선택

CPU의 클럭은 FSB(Front Side Bus)와 배수(Multiflier)로 결정됩니다...오버클럭을 하는 방법은 배수를 높여주던가 FSB를 높여주던가 하는 방법으로 합니다...
예를 들어 인텔 투알라틴 셀러론 1.0기가의 경우
FSB100 * 배수10 = 1000 Mhz 로 작동하게 되져
이 경우 FSB를 133으로 올려주면 1.33기가로 작동하게 되는 원리입니다...

가능하지는 않습니다만 만일 배수를 11로 올려주게 된다면 1100Mhz로 작동하게 되구요...

인텔의 경우에는 배수락이 고정되어 있어서 클럭을 올리는 방법이 FSB조절로만 가능합니다...하지만 AMD의 경우에는 그렇지 않습니다...최근출시된 써러브레드 코어의 경우에는 배수락이 풀려있어 강제로 설정이 가능합니다...이전 팔로미노코어의 XP는 배수락을 풀기위해 컨덕티브 펜이라는 것으로 브릿지를 이어주는 가공작업을 해야 했고 썬더버드 코어의 경우에는 연필심으로 긁어서 이어주는 방법을 썼었습니다...

따라서 AMD의 경우에는 좀 더 다양한 FSB와 배수의 조합으로 오버클럭이 가능하다는 장점이 있지요..

덧붙여 설명드려야 하는 부분은 요즘의 CPU는 FSB와 시스템 버스클럭이 같지 않습니다...과거에는 FSB가 곧 시스템 버스 클럭이었습니다..즉 인텔 셀러론의 경우
FSB 66 or 100이 곧 시스템 버스 클럭이었고, 펜3의 경우 FSB 100 or 133이 곧 시스템 버스 클럭이었던 거죠...

하지만 요즘들어 출시되는 인텔 P4의 경우 FSB는 100 or 133입니다만 쿼드펌핑이란 기술로 시스템 버스 클럭은 100*4 = 400 Mhz or 133*4 = 533Mhz의 클럭으로 작동합니다...마찬가지로 AMD의 경우에도 133FSB *2 = 266 시스템버스 로 작동하는 시피유가 있고 166*2=333 시스템 버스로 작동하는 시피유도 존재 합니다...

대개는 혼용해서 FSB란 말로 사용합니다만 엄밀하게 말해 FSB와 시스템 버스클럭은 다른 의미이고 좀 더 정확하게 구분을 해야하는 이유와 의미는 한마디로 적절한 대역폭을 갖는 램을 선택하는 기준이 되기 때문입니다...복잡한 계산을 필요로 하기 때문에 생략합니다만...

533시스템 버스클럭 을 갖는 P4의 적절한 대역폭은 PC1066 RD램입니다..아직까지 DDR램으로서는 위의 대역폭을 커버하는 램이 없기 때문에 P4 533버스클럭짜리는 RD램만이 유일한 궁합입니다....(추후 듀얼채널 DDR등이 대역폭을 커버해 줄것으로 생각됩니다...)

AMD의 경우 역시 266버스클럭(133FSB)은 DDR 2100 (266클럭으로 작동합니다..),
333버스클럭(166FSB)은 DDR 2700 (333클럭)과의 조합을 해야 CPU의 클럭대역폭을 램이 커버해 주게 되는 것이죠...

보충)

이런 구성을 동기식 구성이라고 합니다...비동기식 구성의 경우에는 효율이 떨어지기 때문에 추천하지 않는 방법입니다...일반적으로 같은 클럭의 CPU일 경우 FSB가 높은 녀석이 더 높은 성능을 내줍니다..따라서 FSB오버를 해주는 것이 바람직하고 또 이렇게 오버를 하는 것이 정석입니다.

여기에서 중요한 사실 하나는 만일 133FSB짜리 AMD XP를 166FSB로 오버를 하게 되면 사용해야 하는 램의 종류는 당연히 333클럭짜리 DDR램을 사용해야 한다는 것이죠...마찬가지로 인텔의 경우에도 400버스클럭짜리 P4(FSB100)를 533버스클럭(FSB133)으로 오버를 하게 되면 동기식으로 구성할 경우 PC1066 RD램이 필요합니다..

하지만 인텔의 경우 P4와 DDR 혹은 SD램의 조합은 애시당초 궁합이 맞지 않는 비동기식 설정이므로 시피유쪽의 클럭만 높여주고 램클럭은 고정시키는 방법으로 오버를 하게 됩니다..따라서 최근의 서러브레드코어의 XP처럼 동기식 설정을 사용할수 없으므로 오버에 따른 효율은 훨씬 떨어집니다...

한가지 더 예를 들어 XP 1700+ 서러브레드 코어는 266버스클럭(133FSB)로 작동하게 되는데요...만일 166클럭을 사용할 수 없는 칩셋인 KT266a칩셋에서 오버를 하게 되면 배수오버만 하므로 클럭은 266클럭으로 동일하므로 DDR 2100램을 사용해도 됩니다만 KT333 or 400칩셋에서 333버스클럭으로 작동시키게 되면 DDR 2700램이 필요합니다...만일 DDR2100을 그대로 사용한다면 램이 클럭 오버 되는 상태가 되는데요...이러한 경우를 램 오버클럭이라고 합니다....

결론적으로 말씀드려 FSB오버를 염두에 두신다면 적절한 대역폭을 갖는 램보다 사용하고자 하는 FSB와 일치하는 윗단계의 램을 써야 제대로 오버를 할 수 있다는 것이져...

(2) 오버클럭과 칩셋의 관계

다음으로 말씀드릴 부분은 사용하고자 하는 CPU를 지원하는 메인보드 칩셋과 이에 따른 정규 또는 비정규 클럭에 대한 설명입니다...오버를 위한 필수 조건은 CPU와 메인보드, 램의 궁합이 맞아야 한다는 것인데요...

예를 들어 인텔 BX칩셋의 경우는 FSB100까지만 정규클럭입니다...따라서 133클럭짜리 P3는 사용할수 없지요...만일 BX에 133클럭을 넣게 되면 AGP에 89클럭으로 오버된 상태의 클럭이 들어갑니다...
하지만 Via694X칩셋이나 인텔 815칩셋의 경우는 FSB133을 정규지원하므로 133클럭으로 오버를 할 수 있습니다..

비슷한 예로 Via의 KT266a칩셋을 사용한 보드는 133FSB까지만 정규클럭이므로 써러브레드 시퓨를 갖고 있더라도 배수오버만이 가능지만 KT333 or KT400칩셋은 166FSB를 정규지원하므로 166클럭으로 FSB오버를 할수 있습니다...
이처럼 같은 시퓨를 갖고서도 보드칩셋에 따라 오버를 할 수 있는 폭이 달라집니다..

(3) 디바이더

위에서 설명드렸던 대로 칩셋의 종류에 따라 오버를 할 수 있는 폭이 달라지는데요...이는 지금 설명드릴 칩셋내의 디바이더라는 것에 의해 조절이 되기 때문입니다..버스전송규약에 따라 AGP는 66클럭, PCI는 33클럭으로 작동해야 합니다...

만일 CPU의 클럭을 높여줬는데 디바이더가 제대로 작동하지 않는다면 AGP와 PCI에 덩달아 높은 클럭이 들어가게 되므로 주변장치가 오동작 및 사망을 하게 됩니다...

비정규클럭을 비추하는 이유는 AGP와 PCI의 클럭고정기능이 없는 보드에서는 디바이더로만 클럭을 조절하는데 CPU의 FSB오버시 AGP와 PCI클럭에도 비정규클럭이 들어가게 되지요...결과는 PCI장치및 AGP그래픽카드의 사망입니다...한가지 더..말씀드리면 하드 역시 PCI버스를 사용하는 장치로서 비정규클럭을 사용하면 엄청난 데이터를 저장한 하드가 날아간다는 건 단순한 하드웨어 사망이상의 의미가 있기 때문이져...

예를 들어보면 KT266a 칩셋의 경우에는 1/4디바이더만이 존재합니다...133클럭을 사용하면 PCI에는 1/4디바이더가 작동해서 133/4 = 33클럭으로 작동되게 됩니다..
이때 AGP에는 1/2로 들어가서 66클럭으로 작동하게 되는것이죠..
하지만 1/5디바이더는 없기 때문에 166FSB사용시 166/4= 41.6정도의 클럭이 PCI에 들어가게 되므로 당연히 PCI장치가 위험해 집니다....

KT333칩셋에 1/5디바이더가 내장된 보드는 166클럭을 정상사용할 수 있습니다..하지만 기가바이트의 7VR 같은 보드는 같은 KT333칩셋을 사용했음에도 불구하고 1/5디바이더가 내장되지 않아서 166FSB를 정규로 사용할 수 없게 되는 것입니다..

이렇게 시퓨의 FSB클럭을 AGP와 PCI에 분배해주는 분배기의 역할을 하는 것을 디바이더라고 하고 이 디바이더의 존재에 따라 오버를 할 수 있는 폭이 달라지는 것입니다..

만일 PCI와 AGP클럭 고정기능이 있는 인텔 칩셋 계열 보드를 사용하신다면 FSB120같은 비정규클럭으로 오버해도 상관없게 됩니다...마찬가지로 AMD에서는 nForce2칩셋을 사용한 몇몇보드에서 이 기능을 제공합니다...

(4) 전압과 쿨링

오버를 할때 또 한가지 중요한 사실은 규정된 전압보다 높은 전압을 넣어줄 경우 안되던 오버가 잘 된다는 것입니다...이에 대해 간략히 설명하자면 CPU와 같은 반도체의 경우 0과 1(즉 전기가 통하고 통하지 않는 것)로 신호를 구분합니다..오버클럭을 하게되면 규정된 전압에 규정된 클럭으로 사용할때 보다 시피유가 더 빠른 속도로 동작을 하게 되므로 입력되는 전기적 신호를 놓치는 경우가 발생하는 것이죠...이때 전압을 높여주게 되면 보다 강한 신호를 보내주게 되므로 에러를 내는 경우가 줄어들기 때문에 오버시 전압을 높여주는 방법을 사용합니다...

오버시 에러를 내는 경우에 전압을 높여주면 이런 증상이 없어지는 이유도 같은 맥락입니다...하지만 이럴 경우 전압이 높아진다면 엄청난 고밀도 집적회로인 CPU내부배선에는 덩달아 열이 더 많이 발생하게 됩니다....전자부품과 열은 아주 상극의 관계로서...고열이 계속 되면 CPU내부배선이 끊어질 확률이 그만큼 높아지게 됩니다...

따라서 전압을 높여서 오버를 시행하게 되면 이에 따른 적절한 쿨링을 해주어야 CPU의 수명단축을 막을 수 있습니다....대개는 기본쿨러인 공랭(바람을 불어넣어서 열을 식히는 방식)으로 열을 식힙니다만 수냉(물을 이용해서 열을 식히는 방식)쿨러나 액화질소같은 냉매를 이용하는 방식(일명 냉장고 쿨러라고 합니다..베이포칠같은 녀석이져)을 사용하기도 합니다...

따라서 대개의 오버클러커들은 같은 공랭이라 하더라도 좀더 좋은 성능의 알파, 노바소닉, 볼케이노등의 고급형 쿨러를 사용하거나, 수냉쿨러셋, 베이포칠같은 냉장고 쿨러등을 이용해서 CPU와 시스템에서 발생하는 열을 제어합니다...이렇게 쿨링을 해주면 좀 더 높은 전압을 CPU에 줄수 있고 결국 더 높은 오버클럭을 할 수 있게 해주는 것이죠...

만일 오버클럭을 위해 전압만을 높이고 제대로 된 쿨링을 하지 않는다면 열로 인해 CPU가 사망하거나 오동작할 확률은 그만큼 높아지게 됩니다...

(5) 오버후의 시스템 안정성

위에서 설명드렸던 것처럼 오버를 하게 되면 CPU가 규정된 클럭보다 높은 클럭으로 작동하므로 더 많은 열이 발생하고  윈도우 다운, 부팅불가, 랜이상, 주변기기 오동작, 게임시 이상 발생...등 등...다양한 증상의 부작용이 일어납니다...

클럭만 빠르다고 계속 오동작하는 시스템을 쓸수는 없는 노릇이므로 오버를 한 후에도 안정성은 충분히 테스트해야 합니다...바로 이점이 제대로 된 오버클러커들과 초보 오버클러커의 차이점입니다...

보통 오버후의 안정성 테스트는 여러가지로 수행합니다만 CPU를 혹사시키는 프로그램들을 이용해서 과도한 작업에도 CPU 가 정상동작하는 지를 판별해 내는 것입니다..대표적인게 Prime 95라는 유틸을 이용해서 CPU에 엄청난 연산을 계속 시켜보는 것이죠....

이밖에도 3D Mark라는 3D 측정프로그램을 통하거나, CPU를 혹사시키는 3D게임등을 돌려보는 방법등이 있습니다..

많은 사용하는 방법을 꼽자면 Prime95, Hot CPU, 3D Mark, 스타 1:7로 무한대전, 워크래프트3 배틀넷 무한 대전등....을 이것저것 충분히 돌려가면서 시스템에 이상이 없는지를 확인해야 합니다...

만일 정상적인 셋팅(보드패치, DX셋팅, 드라이버 설정, 윈도우 패치등등..)을 해주었는데도 불구하고 에러가 발생한다면 오버클럭하는 의미가 없으므로 정상사용이 가능한 정도로 오버를 낮추거나 아예 오버를 하지 않고 사용해야 합니다....

(6) 시피유수율????

흔히들 하는 질문중 "제 CPU 의 오버수율이 어떤가요???"라는 질문을 보게 됩니다..어느정도까지 오버가 될 수 있느냐는 의미로 보통들 사용합니다...오버가 많이 되면 수율좋은 넘, 오버가 작게 되면 수율낮은넘...등으로 사용하는 의미입니다만...엄밀히 말해서 수율이란 말은 틀린 말입니다...

수율이란 단위공정당 생산되는 일정수준 이상의 정상제품의 비율정도의 뜻이지요....대표적인게 반도체 웨어퍼당 생산 가능한 칩의 비율 같은 것들이 수율이져...수율이 높다면 같은 생산 라인으로 생산해 낼수 있는 정상제품이 많다는 뜻이므로 생산단가가 낮아지는 효과를 갖게 되져....

하지만 오버클러커들이 흔히 사용하는 수율이란 말은 틀린 의미로서 "오버클럭 가능성" 정도로 사용해야 하지 않나 싶습니다..

4. 오버클럭을 위한 준비물

(1) 오버가능한 CPU

모든 CPU는 오버가 가능합니다...말이 이상하게 들릴지 모르겠습니다만...모든 CPU는 제 클럭 이상으로 오버클럭을 할 수 있습니다...다만 오버후에 안정적으로 사용가능하냐..그렇지 않냐만 틀리져...

단 1클럭이라도 오버되지 않는 시피유는 없습니다...그렇지만 사용하는 칩셋에 따라 정규클럭으로 오버가 되면 안정적으로 쓸수 있지만 비정규클럭 오버시에는 주변장치의 위험을 무릅쓰고 오버를 하는 것이므로 오버에 따른 플러스보다 마이너스가 큰 것이죠..

즉, 오버를 해서 얻는 이익이 손해보다 클때, 안정적으로 오버클러킹을 할 수 있구요..통상 이 경우만 오버클럭을 성공했다..라고 말씀드릴수 있습니다...

다음으로 설명드릴 부분은 CPU의 코어에 따라 오버가 잘 되는 넘과 그렇지 않는 놈으로 구분이 가능한데요...

예를 들어 인텔의 경우 코퍼마인이냐 투알라틴이냐...라는 용어를 사용합니다..이 둘의 차이는 제조공정의 차이로서 코퍼마인은 0.18mm(미크론)공정으로 제조된 녀석을, 투알라틴은 0.13mm(미크론)공정으로 제작된 넘을 말합니다.. 공정이 미세해 졌다는 의미는 시피유 내부 배선의 굵기가 얇아졌다는 걸 말하는데요...이렇게 보다 미세한 공정으로 제작을 하게 되면 단위 면적당 집적가능한 칩의 수가 늘어나므로 좀 더 높은 클럭의 제품을 만들 수 있게 되는 것이죠...더 적은 전압으로도 안정적으로 동작하게 되므로 발열이 줄어듭니다....

따라서 통상적으로 오버클럭을 고려한 시스템을 구성할때 보다 세밀한 공정으로 제작된 CPU가 오버클럭이 더 잘됩니다...대개 같은 공정으로 제작된 넘들중에 가장 저클럭대의 제품들이 오버에는 탁월한 성능을 발휘합니다..

대표적인 예를 몇개 들어보면
FSB66짜리 셀 533~633정도 (코퍼마인 셀러론의 가장 낮은 클럭)
FSB100짜리 셀 800~900정도 (역시 FSB100짜리 코퍼마인 셀러론의 가장 낮은 클럭)
FSB100짜리 투알라틴 셀 1.0~1.1정도(FSB100짜리 투알라틴 코어의 가장낮은 클럭)
노스우드 P4 1.6~1.8A (노스우드 P4의 가장 낮은 클럭)
노스우드 셀러론 2.0 (노스우드 셀러론의 가장낮은 클럭)
AMD 서러브레드 1700+~1800+정도(서러브레드코어의 가장 낮은 클럭)

등등....

코어의 공정이 보다 세밀해 진 넘들중에서 가장 저클럭 제품들은 보다 오버클럭이 용이하고 또 매우 잘 되는 특성을 갖고 있습니다...따라서 오버클럭을 위한 시스템을 구성시 이러한 오버가 잘 되는 코어의 제품을 구매하는 것이 보다 저렴한 비용으로 높은 성능을 쓸 수 있는 오버클럭을 할 수 있는 가능성이 높져...

(2) 적절한 대역폭을 가진 RAM

오버클럭을 위한 시스템 구성시 고려해야 하는 부분은 자신이 사용하고자 하는 FSB에 적합한 대역폭을 갖는 램을 구성하는 것입니다...예를 들어 FSB100짜리 투알라틴 셀러론 1.0은 PC100 SD램 만으로도 일치하는 대역폭을 갖습니다만 FSB133으로 오버클럭을 하고자 한다면 램도 그에 맞게 PC133램을 사용해야 하는 것이죠...

대표적인 예를 몇개 들어보면
셀 600(FSB66)을 900(FSB100)으로 오버시 필요한 램은 PC100 SD램
셀 800(FSB100)을 1066(FSB133)으로 오버시 필요한 램은 PC133 SD램
투알셀 1.0(FSB100)을 1.33(FSB133)으로 오버시 필요한 램은 PC133 SD램
써러브레드 1700+을 2000+(배수오버)으로 오버시 필요한 램은 PC2100 DDR램
써러브레드 1700+을 2200+(FSB166오버)으로 오버시 필요한 램은 PC2700 DDR램

등입니다...

다만 P4의 경우는 위에서 처럼 램과 시스템 버스클럭을 동일하게 설정하고자 하는 동기식 구성으로 오버를 하려면 다음의 방법으로만 사용이 가능합니다..

P4 1.6a(FSB100, 버스클럭400)을 2.13(FSB133, 버스클럭533)오버시 필요한 램은
PC1066 RD램입니다..

즉 인텔 P4의 경우 높은 시스템 클럭으로 인해서 보다 고 클럭의 제품을 만들수는 있었지만 적당한 대역폭을 갖는 램이 없다보니 비동기식 설정을 가능하게 하는 칩셋을 만들어 냈고 (SD램 사용, DDR램 사용) 이렇다 보니 시스템 효율이 떨어지게 된것이죠...

제가 1편에서 윌라셀이나 노스셀등과 SD램의 조합이 최악이라고 했던 이유는 바로 CPU 의 시스템 버스클럭을 절반도 따라가지 못하는 램의 대역폭이므로 가장 비효율적인 시스템이 되기 때문입니다...이런 시스템은 오버클럭을 해도 비효율적인 구성탓에 시스템의 성능향상 폭이 매우 작습니다..

따라서 이렇게 비동기식의 구성을 할 수 밖에 없는 CPU의 경우에는 그나마 효율이 덜 떨어지게 구성하려면 무조건 최대 대역폭을 갖는 램을 구성해야 합니다...

(3) 오버클럭을 지원하는 메인보드

메인보드에 따라 오버클럭이 잘 되기도 하고 그렇지 않기도 합니다..이를 위해 필요한 체크 사항은....

첫번째로..보드에 사용된 칩셋이 무엇인가 하는 점입니다..
예를 들어 써러브레드 1700+ 을 사용하고자 할때 선택가능한 칩셋은 여러가지가 있습니다만 KT333or KT400칩셋을 사용하게 되면 FSB166클럭까지만 오버를 할 수 있습니다..
하지만 nForce2칩셋을 사용한 메인보드를 사용하면 FSB200클럭으로 오버가 가능하게 됩니다...
이렇게 같은 시피유를 사용하더라도 칩셋에 따라 사용가능한 FSB가 달라지게 되므로 오버를 생각하신다면 좀 더 높은 FSB를 사용할 수 있는 보드를 구성하는게 좋겠지요..

두번째로... 메인보드의 칩셋 안정성입니다..
대표적인게 Via693a 칩셋과 Via694X 칩셋입니다...두 칩셋 모두 스펙은 비슷하지만 안정성이나 메모리 컨트롤러의 안정성이 후자가 월등히 좋습니다...따라서 칩셋의 스펙이 같다면 좀더 안정적인 칩셋을 사용한 보드가 오버에 훨씬 유리하게 됩니다..

세번째로...메인보드 자체의 오버기능 지원입니다..
같은 칩셋을 사용한 보드라 하더라도 어떤 보드는 오버가 잘 되고 어떤 보드는 오버가 잘 되지 않습니다..이는 메인보드의 기능들 중에서 전압조절이 가능한가, 비정규클럭 오버기능을 지원하는가...램 대역폭 설정을 세밀히 할 수 있는가...등등의 차이로 인해서 오버가 잘 되거나 그렇지 않거나 하는 차이가 있기 때문입니다..

예를 들면 미디테크의 694T보드와 Asus의 694T보드(TUV4X)는 둘다 같은 칩셋을 사용한 투알라틴용 보드입니다만...전자는 전압조절 기능이 없고 후자는 전압조절 기능이 보드에 내장되어 있습니다...당연히 오버는 후자가 더 잘 될수 밖에 없지요...

이러한 점을 고려해야 오버클럭을 성공할 확률이 훨씬 높아지게 되므로 오버클럭을 고려하신다면 시스템을 구성할때 보드선택의 기준이 될 수 있습니다..

(4) 기타

다음으로 고려해야 할 사항은 보드에서 지원되지 않는 전압범위라던가 지원하지 않는 CPU를 사용하고자 할 때 필요한 것입니다...

대표적인게 와이어트릭같은 방법이 있습니다..예를 들어 정규전압 이외는 강제로 전압조절을 할 수 없는 보드에 투알라틴 셀러론을 좀 더 높은 전압을 설정할 수 있도록 가능하게 하는 방법의 와이어 트릭을 시행하면 좀 더 오버클럭할 수 있는 확률이 높아집니다...

또한 133클럭을 강제 설정할 수 없는 보드에 133클럭을 강제로 집어넣는 와이어 트릭같은 방법도 있습니다..이렇게 되면 보드에서 지원을 하지 않더라도 강제로 133클럭으로 집어넣어 투알라틴 셀러론을 오버할 수 있습니다..

또한 팔로미노 코어의 AMD XP의 경우에는 배수락을 풀어서 높은 FSB와 강제 배수의 설정을 할수 있도록 컨덕티브펜으로 배수락을 푸는 작업을 해주어야 하는 경우도 있지요...썬더버드의 경우 연필로 그어서 브릿지를 이어주는 방법등이 사용되구요...

자세한 내용은 탱크나 파코즈같은 곳의 강좌나 질답란을 읽어보시면 도움이 되겠지만 실질적으로 이러한 방법은 실제 CPU에 가공을 해야 하는 작업이므로 초중급유저들에게는 위험한 방법입니다...또한 이러한 방법을 이용하면 정상적으로 CPU의 AS는 받을수 없습니다..
아무튼 이러한 준비를 통해서 안되던 오버를 할 수도 있음을 설명드리는 정도로 하겠습니다..

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본격적으로 시스템 구성법에 들어가기에 앞서 제가 생각하는 오버클럭에 관련한 내용들

을 초중급 유저를 대상으로 알기쉽게 풀어쓴다고 썼습니다...이글의 목적이 오버클럭을

하는 방법 자체만을 기술하는 것 보다는 오버클럭의 원리와 기본지식을 토대로 오버를

고려한 시스템 구성법을 설명하는 데 그 목표가 있기 때문에 아래 기술하는 내용이 아무

래도 글의 핵심이 되겠져...

이 글은 2003년 1월 현재 시장상황을 기준으로 작성되었습니다만 오버클럭이 잘 되는

시퓨는 아무래도 정해져 있다 보니 철지난 보드와 칩셋등도 다뤄보도록 하겠습니다....
다만 일반적인 조합이 아닌 기형적인 조합의 경우는 구성방법으로 쓰지 않도록 하겠습

니다...예를 들어 투알라틴용 보드중 최고가 칩셋인 815ep-B스테핑 칩셋을 사용한

TUSL2-C 같은 보드에 셀러론 300을 꽂아 450으로 오버하는 조합이 가능하긴 합니다만

일반적인 조합법은 아니므로 생략하겠다는 뜻입니다..

PS) 탱크의 전명재님의 의견으로 수정합니다...

815계열의 보드에서는 셀러론 66 PPGA방식을 지원하지 않는다고 합니다...즉 위 보드에

셀 300은 아예 못 꽂는 다는 말이져...한번도 그런식의 조합을 해본적도 본적도 없었던 지

라...안된다고는 생각해 본적이 없었네요...그래서...예를 바꿉니다..

노스셀 + 850E + PC1066RD램 조합의 오버로요..<---정말 언밸런스의 극치져..-_-;;;;;
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5. 오버클럭을 고려한 시스템 구성법 - AMD계열

   : 기본적으로 AMD계열은 최근 출시된 서러브레드코어나 앞으로 출시될 바톤코어를 제외하고는 발열이 심한 편입니다..따라서 기본쿨러로는 만족할만한 오버를 하기가 쉽지 않습니다..따라서 대개의 AMD 오버클러커는 시스템 쿨링을 위해 좀 더 성능좋은 쿨러를 사용합니다..

(1) 썬더 및 듀론 계열

① FSB 100 짜리 썬더, 듀론 (FSB133클럭오버, 배수락해제 조절 모두가능)

   : 100FSB 썬더 및 모건코어 듀론의 경우 오버가 가능한 녀석들은 상당히 많습니다..코어및 주차에 따라 AMD계열은 오버가 잘 되는 녀석들이 상당수 존재합니다...대표적인 녀석들이 썬더 1.0기가 AXIA코어 같은 녀석입니다..이경우 연필심으로 L1브릿지를 이어주는 방법으로 배수락을 풀어서 133클럭과 함께 조합해주면 쉽게 1.4기가 정도의 오버클럭이 가능한 녀석들도 상당히 되져...133클럭 FSB사용시 최적의 조합으로는 DDR 2100램입니다만 구형썬더에 신형 칩셋의 보드를 사용해야 하는 언밸런스이므로 대개 KT133A와 SD램의 조합으로도 많이 사용합니다...가격대 성능비로서는 매우 괜찮은 조합이고 인텔과 비교하자면 SD램 사용시에는 투알 1.0@1.33으로 오버하는 것과 비슷하거나 약간 나은 정도의 성능을 내줍니다...듀론 역시 모건코어의 경우 비슷한 정도로 오버클럭이 상당히 잘 되는 시피유중에 하나 입니다....

i) 100 FSB썬더,듀론 @ 133FSB + KT133a + 133클럭 SD램

   : 현재에도 많이쓰고 가격대 성능비 아주 괜찮은 조합입니다..구형 133 SD램을 이용할 경우에도 DDR램과의 성능차이는 약 10%정도이므로 밑의 DDR2100조합이 이론적으로는 가장 이상적인 조합입니다만 저렴한 SD램과 함께 사용할 수 있으며 성능차이도 크게 나지 않으므로 지금도 상당히 많은 유저들이 오버잘 되는 FSB 100짜리 썬더를 133클럭으로 오버합니다... 배수까지 같이 풀어서 사용하면 더 높은 클럭으로 오버가 가능합니다...성능으로 보면 인텔의 투알셀 1.0@1.33정도보다 약간 나은 성능을 내줍니다...

ii) 100 FSB썬더,듀론 @ 133FSB + KT266a + DDR 2100 램

   : 100FSB썬더 및 듀론을 133FSB로 오버할 경우 가장 이상적인 조합의 구성법입니다..DDR 2100램을 사용할 수 있는 조합으로는 밑의 nForce1칩셋, SIS 745칩셋, AMD 761칩셋등이 있습니다만 Via의 KT266a 칩셋은 나온지 상당히 오래된 칩셋으로 안정성에 이미 검증을 받은 녀석입니다..

개인적으로는 오버클럭을 염두에 둔다면 SIS칩셋보다는 Via계열이나 nForce계열의 보드를 선택하시는 게 무난합니다.. SIS 735칩셋의 경우는 SD램을 사용가능하지만 초기에 썬더와 문제를 일으켰던 전례가 있구요.. 추후 리비전이 변경되면서 수정되었습니다만 오버클럭을 지원하는 바이오스기능등이 거의 전무합니다..745 역시 저가형 칩셋으로서 오버를 생각한다면 그리 추천할만한 칩셋은 아닙니다..또 하나 AMD761칩셋을 사용한 보드도 있습니다만 이 보드는 대개 사우스 브릿지로 via686B 칩셋을 사용해서 패치를 복잡하게 해야 하고바이오스에서도 오버지원이 미미하고 지금은 중고도 구하기 힘든 가격대 성능비 별로인 조합이므로 오버클럭용으로는 제외하는 것이 좋겠습니다...

iii) 100 FSB썬더,듀론 @ 133FSB + nForce1 + DDR 2100 램

   : nForce 칩셋의 경우 VGA내장형인 녀석과 VGA 별도인 녀석이 있습니다..이론적인 성능상으로는 트윈뱅크 메모리아키텍쳐라고 하는 nVidia칩셋만의 독특한 램구성법을 바탕으로 최고의 성능을 내줍니다...메모리를 쌍으로 꽂아서 128bit 듀얼채널로 구성하는 것이죠...하지만 이론만큼 2배의 대역폭을 갖지도 않으며 성능이 2배가 되는 것은 더더욱 아닙니다...

위의 ii)조합보다는 좀 더 높은 성능으로 오버가 가능합니다만 역시 VGA통합형의 경우는 그리 추천하지 않습니다..다만 VGA와 사운드, 랜까지 몽땅 내장한 녀석은 별도의 카드가 필요없으므로 가격적으로 메리트가 있어서 세컨피시나 슬림형 피시를 만드는 용도로 곧잘 사용됩니다..VGA별도형인 415D칩셋사용 보드는 그나마 오버용으로 약간 더 점수를 주고 싶네요...

② FSB133짜리 썬더 (배수락 풀기)

    : FSB 133짜리 썬더의 경우 가능한 오버클럭 방법으로는 L1브릿지를 연필로 그어주는 배수락 해제 방법이 가장 유용합니다...물론 AGP, PCI클럭 고정기능이 있는 몇몇 보드의 경우에는 FSB클럭을 비정규로라도 올려주는 방법이 가능하겠지만 일반적으로 클럭고정기능이 있는 보드가 매우 드물기 때문에..배수락해제를 통한 배수오버가 유일한 방법이라고 할 수 있습니다..

i) 133 FSB썬더 + KT133a + 133클럭 SD램

   : 위에서 설명한 내용과 모두 동일합니다..차이는 원래의 FSB가 133이므로 배수조절로 오버한다라는 사실만 다릅니다..

ii) 133 FSB썬더 + KT266a + DDR 2100 램

   : 위에서 설명한 내용과 모두 동일합니다..차이는 원래의 FSB가 133이므로 배수조절로 오버한다라는 사실만 다릅니다..

iii) 133 FSB썬더 + nForce1 + DDR 2100 램

   : 위에서 설명한 내용과 모두 동일합니다..차이는 원래의 FSB가 133이므로 배수조절로 오버한다라는 사실만 다릅니다..

(2) AMD XP계열

① 팔로미노 코어 (FSB133클럭오버, 배수락해제 조절 모두가능)

   : 팔로미노 코어 XP의 경우 정규클럭(FSB 166Mhz) 오버가 가능한 녀석들이 매우 제한되어 있습니다..이 경우는 거의 1700+정도만이 가능합니다..팔로미노 XP의 경우에는 코어자체의 발열이 높고 클럭역시 어느정도 한계가 있기 때문에 거의 배수락을 해제하는 것이 필수적이라 할 수 있습니다..흔하지는 않지만 AGOIA 0215코어 1700+팔로미노의 경우에는 배수락 조절이 필요없이 166FSB*11= 1.83GHz(2200+)로 오버가 가능합니다...

이런 경우를 제외하고는 배수락을 반드시 풀어야 합니다...하지만 썬더나 듀론의 경우와는 틀려서 배수락을 풀때 컨덕티브 펜이라는 것으로 브릿지를 잇는 작업을 해야 합니다..그리 만만한 작업은 아니므로 초보의 경우는 잘 아는 사람에게 부탁을 하거나 전문적으로 배수해제해주는 곳에서 하는 것이 좋습니다...

i) 팔로미노 XP + KT266a or nForce1 + DDR 2100 (배수오버)

   : 배수만 해제한다면 XP 1600~1800정도는 전압조절과 함께 2000+정도까지 사용가능한 녀석들이 존재합니다..이 경우 적절한 조합은 KT266a 혹은 nForce칩셋을 사용한 배수설정이 가능한 보드와 함께 전압조절을 하면서 오버를 해야 합니다만...그리 추천할 만한 조합은 아니라고 말씀드리고 싶습니다...시스템 궁합은 아주 잘 맞는 구성이긴 하지만 배수락을 해제해야 하므로 정상적인 AS를 받기 어려우며 코어자체의 발열이 심한편이라 쿨링에 상당히 신경을 써야 합니다..또한 오버로 인한 성능향상이 눈에 띄는 정도가 아닙니다.....오버를 고려하지 않는다면 구성자체는 매우 괜찮습니다..

ii) 팔로미노 1700+ + KT333 or KT400 or nForce2+ DDR2700 (166FSB오버)

   : 팔로미노 코어로 오버를 할 경우 그나마 가장 나은 조합입니다...팔로미노코어중 1700+ AGOIA 0215 같은 오버잘되는 녀석은 배수락 해제를 하지 않고  166FSB*11을 하게 되면 1.83GHz정도로 오버가 됩니다... 이렇게 오버가 된다면 약 2200+에 해당하는 클럭이므로 오버한 효과가 상당히 높져..더욱이 DDR2700램과 동기식으로 설정되므로 매우 뛰어난 성능이 됩니다...

비교가능한 녀석으로는 인텔 P4 1.6@2.13정도보다 약간 낫고, 2.4B정도보다는 약간 떨어지는 정도의 성능이라고 볼수 있습니다...가격차이를 생각하면 아주 메리트 있는 오버클럭이라고 할수 있져..

성능으로만 보면 최근 출시된 nForce2칩셋도 매우 괜찮은 조합입니다..메모리를 쌍으로 꼽는 듀얼채널의 램으로 구성하면 더 높은 성능을 낼 수 있습니다..

② 써러브레드코어 (FSB와 배수조절 모두 가능)

   : 새로 CPU를 사신다면 무조건 써러브레드 코어(일명 빵썰어 or 서러워라 ???)로 불리는 신형 AMD XP를 사실것을 추천합니다...몇가지 장점을 설명드리자면

첫째, 신형 써러브레드 코어는 0.13mm공정으로 제조되어 정규전압자체가 이전코어보다 낮습니다...따라서 XP계열의 약점이었던 발열문제가 해결되어 기본쿨러로도 상당한 오버를 할 수 있다는 점이 큰 장점이구요..

둘째, 배수락이 해제되어 있습니다...이는 배수락해제를 위해 컨덕티브 펜을 사용하지 않고도 배수조절과 FSB조절을 통해 다양한 오버클럭이 가능합니다..

셋째, 오버를 한다고 가정할 경우 비슷한 성능의 P4시피유보다 매우 쌉니다...예를 들어 오버 잘 되고 비슷한 성능의 P4 1.6a의 중고가가 아직까지도 13~14만원정도에 거래되는 것에 비하면 그보다 더 나은 성능으로 오버됨에도 불구하고 1700+의 경우 새것의 가격이 약 9만~10만정도입니다...훨씬 메리트 있는 가격이지요..

넷째, FSB166을 정규로 사용가능한 저렴한 보드가 매우 많다...
KT333, KT400, nForce2등등....

다섯째, 오버를 해도 적절한 대역폭을 가진 램이 있다. P4의 533버스클럭으로 오버시에는 동기로 설정할 수 있는 대역폭을 가진 램이 PC1066RD램 밖에는 없지요...상대적으로 가격도 매우 비싸구요...DDR2700을 사용할 수 있는 P4용 보드가 있습니다만 인텔 P4의경우 FSB오버를 하면 램 대역폭이 시피유의 버스클럭을 못 쫓아가게 되어 비동기식으로만 설정이 가능합니다..  

여섯째, 업글이 용이하다....위에서 설명한 보드칩셋 어떤것을 구입해도 앞으로 나올 바톤코어의 AMD XP의 시피유를 사용가능합니다..인텔의 경우는 추후 출시되는버스클럭 667짜리나 800짜리는 현재의 보드로 전혀 사용이 불가한 것과 비교하면 매우 큰 메리트라고 할 수 있지요...더더군다나 인텔의 경우는 램까지 교체해야 하지만 AMD의 경우에는 램과 보드 모두 그대로 사용가능한 상태에서 CPU만 바꿔끼울수 있습니다...

이렇게 여러가지 이유들로 인해서 최근 출시된 써러브레드코어의 신형 XP는 조금만 관심이 있는 유저라면 모두 모두 업글을 하게 만드는 오버열풍의 주인공이 되었습니다...단점이라면...AMD의 경우 정책상 AS기준을 매우 까다롭게 적용합니다..또한 코어역시 아직까지 튼튼하지 못하구요...그래서 코어손상이나 오버로 인한 CPU의 사망시...AS를 받기가 힘들다....라는 점이 단점이 되겠습니다..

써러브레드코어 XP의 경우 모두 오버가 잘되는 것은 아닙니다..1700+와 1800+정도가 가격이 싸고 오버가 잘되는 녀석이지요...그 이상은 가격도 비싸고 오버도 많이 안되므로 그리 메리트 있는 조합이 아닙니다...현재 다나와를 기준으로 단종되었습니다만...믿을만한 정보에 의하면 써러브레드 B스테핑의 1700+와 1800+가 조만간 출시될 예정입니다...써러A스테핑으로도 상당히 오버가 잘 되었는데 B스테핑은 오버가 더 잘된다고 합니다...거의 Barton코어와 비슷한 코어에 캐쉬크기만 차이있는 녀석이므로 B스테핑이 나오면 또 한번 오버 열풍이 불듯 합니다...

i) 써러브레드 1700or1800 + KT266a or nForce1 + DDR 2100 (배수오버)

   : 구형 KT266a나 nForce1칩셋 보드와 DDR2100램을 갖고 계실경우에 유용한 조합입니다...이경우에는 배수오버를 통해서 2000+정도까지 오버가 가능합니다..다만 새로사기에는 업글가능성이 낮고 CPU의 오버폭을 생각한다면 CPU가 아까운 구성이지요..

ii) 1700or1800 + KT333 or KT400 + DDR 2700 (FSB와 배수)

   : 다음에 설명할 nForce2칩셋과의 조합보다는 덜하지만 최강의 AMD 조합입니다.. KT333 칩셋중 1/5디바이더가 내장된 보드(예를 들면 슈마 8k3a or 8K5AE등)는 FSB166을 정규로 지원하므로 FSB166과 배수조절로 2200+정도로 충분히 사용가능합니다..다만 KT400의 경우는 DDR 3200(400클럭)램을 사용할수 있다고 되어 있으나 실제로는 DDR400의 표준이 정해지지 않았던 관계로 거의 유명무실이고 AGP8배속을 지원하는 점이 틀립니다..하지만 이것도 역시 AGP8배속 지원 VGA가 거의 없고 성능도 거의 비슷하므로 현실적으로는 KT333이나 KT400이나 똑같은 넘이라고 말씀드릴수 있져...다만 밑의 nForce2칩셋과 비교하자면 nForce2처럼 FSB 200을 지원하지 못하는 점, 듀얼채널 DDR램구성을 하지 못하는 점 등이 틀립니다...램을 쌍으로 꽂을게 아니라면 괜찮은 조합이져...

iii) 1700or1800 + nForce2 + DDR 2700(FSB 166) or DDR 3200(FSB 200)듀얼구성

   : 현재 시장상황으로서 가격대비 성능 최강의 조합입니다....이를 능가하는 가격대비 성능은 현재로선 존재하지 않는듯합니다...한마디로...강추!!!!!!조합입니다...신형 nForce2칩셋의 경우 고가 보드에서나 적용되던 클럭고정기능이 있습니다..한마디로 비정규클럭의 오버도 가능합니다...또한 램을 쌍으로 두개를 꽂으면 128bit 듀얼채널로 작동되어 위의 KT400보다 약 10%정도의 성능향상이 있습니다..

또한 200FSB와 DDR3200으로 구성한다면 더욱 높은 성능향상이 있지요...다만 이경우에는 파코즈게시판에서도 지적했듯이 시스템 쿨링을 위해서 노스브릿지와 시스템 쿨링에 매우 신경을 써주어야 합니다...어쨌든 앞으로의 업글가능성이나 시피유의 오버지원기능, 가격대 성능등등 어떤 항목에서도 최고점을 줄만한 조합입니다...다만 VIA처럼 오랜기간 메인보드 패치를 다듬어 온것은 아니므로 메인보드 패치가 약간 까다롭고 상대적으로 Via계열보다는 불안한점들이 있을수 있다는 것 정도가 단점일수 있겠네요...

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(보충) AMD PR레이팅에 대해
AMD는 인텔과 달리 PR레이팅이라는것을 사용합니다..즉 동일 성능의 펜4를 기준으로

실클럭이 아닌 성능상의 클럭을 기준으로 비교가능하게 하는 것이져...지난번 업글가이

드에서도 설명드렸지만 초보들이 흔히 하는 잘못된 생각이 클럭만 높으면 성능이 좋은

줄 아는 것입니다...하지만 이는 착각이져.....

PR레이팅은 이러한 오해를 바로잡고자 만들어진 표기법입니다..AMD 166FSB로 동기화

설정된 2.0기가(2500+)는 인텔 펜4의 2.4B와 비슷하거나 그 이상의 성능을 내준다는 뜻이

지요...400클럭이 더 높으니 인텔이 좋을거라는 생각은 착각이구요..실제 벤치등을 해보면

정말 클럭이 400클럭이 낮더라도 더 좋은 성능을 내줍니다...

각각의 PR레이팅의 실클럭과 FSB, 배수등은 아래와 같습니다...

AMD XP 이전방식의  PR레이팅
XP1700+ = 1.47GHz 팔로or써러 (133.3*11)
XP1800+ = 1.53GHz 팔로or써러 (133.3*11.5)
XP1900+ = 1.60GHz 팔로or써러 (133.3*12)
XP2000+ = 1.67GHz 팔로or써러 (133.3*12.5)
XP2100+ = 1.73GHz 팔로or써러 (133.3*13)
XP2200+ = 1.80GHz 팔로or써러 (133.3*13.5)
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AMD의 새로운 PR 레이팅
XP2300+ = 1.87GHz T-bred B 333FSB (166.6*11)
XP2400+ = 2.00GHz T-bred B 266FSB (133.3*15)
XP2500+ = 2.00GHz T-bred B 333FSB (166.6*12)
XP2600+ = 2.13GHz T-bred B 266FSB (133.3*16)
XP2700+ = 2.13GHz T-bred B 333FSB (166.6*13)
XP2800+ = 2.27GHz T-bred B 266FSB (133.3*17)
XP2800+ = 2.13GHz Barton 333FSB   (166.6*13)
XP2900+ = 2.27GHz T-bred B 333FSB (166.6*13.5)
XP3000+ = 2.27GHz Barton 333FSB   (166.6*13.5)

이 PR 레이팅을 따르면 바톤의 캐시(512KB L2)는 100+가 추가됩니다.. 또한 333MHz

FSB를 갖추는 써러브레드도 기존 266MHz 써러브레드 보다 100+를 추가합니다.. 새로운

PR레이팅은 써러브레드코어 애슬론XP 2400+(2GHz)가 기준이 됩니다..
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6. 오버클럭을 고려한 시스템 구성법 - 인텔계열

AMD계열과 비교하여 인텔의 장점이라면 AMD계열에 비해 발열이 적기때문에 정품쿨러만으로도 거의 대부분 오버클럭이 가능하다는 점입니다.....또한 최근 출시된 투알라틴 코어나 P4의 경우 코어자체에 쉴드를 씌워놓았기 때문에 쿨러장착하다 코어를 깨먹을 일이 절대 없다는 것이지요...또한 AMD에 비해 AS가 훨씬 잘 되므로 CPU AS문제를 신경쓸 일이 거의 없다는 점입니다...

단점으로는  인텔의 경우에는 클럭대비 성능비가 낮다는 점..대개의 경우 가격이 비싸다는 점...시피유가 바뀌면 거의 대부분 업글이 불가능하다는 점...배수조절이 불가능하므로 FSB조절로만 오버클럭이 가능하다는점 등이 단점이 되겠네요...

(1) 인텔 펜3 계열

인텔 펜3계열의 보드는 FSB에 따라 램이 자동설정됩니다..즉 FSB를 100으로 설정하면 PC133램이라 하더라도 PC100으로 동작하므로 밑에서 설명하고 있는 램은 최적의 램일뿐 그 이상의 램을 꽂지 못한다는 뜻이 아니므로 오해없으시길 바랍니다..

① 코퍼마인 셀러론계열 (FSB 66-->100)

   : 코퍼마인 코어의 셀러론 계열중 FSB 66을 사용하는 넘들중 FSB 100으로 오버가 잘 되는 녀석은 566~633정도입니다...가끔 700정도도 오버되는 녀석이 있긴 합니다만 드문편이지여..가격대 성능비라는 측면으로 봤을때는 오버의 효율은 상당히 좋은 편입니다...예를 들어 셀600을 FSB100을 주고 900으로 오버할경우에는 한마디로 설치할 수 있는 OS가 달라집니다...셀 600에서는 윈2000계열을 깔기가 상당히 버겁지만 900으로 오버되면 가뿐히 윈2000을 돌릴수 있지요...이 경우 시스템의 안정성은 엄청나게 좋아지구요...900정도라면 현재의 OS환경상 인터넷, 워드, 동영상감상등의 일반적인 목적으로 전혀 이상없는 시스템이 되는 것이져...투알셀을 제외하고는 오버의 효율은 가격대비 성능이란 측면에서 가장 효율이 좋은 구성이라고 할 수 있습니다..

i) 셀러론 566~633 + BX + PC100램 (66 -> 100 FSB오버)

   : BX의 경우 아마 인텔칩셋중 최장수 칩셋이 아닌가 싶네요...이 경우에는 무리없는 조합이긴 합니다만 BX칩셋의 최대 단점은 DMA33밖에 지원하지 못하는 것입니다..일반적으로 시스템의 성능향상의 체감이 눈에 띄게 차이나는 부분은 속도빠른 하드를 달았을 경우입니다...BX는 DMA33밖에 지원되지 않으므로 클럭향상에 비해 속도 향상 체감은 많이 느끼기 어렵습니다...장점은 칩셋자체가 매우 안정적이고 별도의 패치가 필요없으므로 초보자도 매우 사용이 쉽다는 점이지요...

ii) 셀러론 566~633 + 694X, 815계열 + PC100램 (66 -> 100 FSB오버)

   : 저클럭 셀러론의 오버시 가장 무난한 조합입니다...두 칩셋의 차이점은 694X의 경우는 비아에서 만든 녀석이라 싸다는 점이구요...815계열은 약간 비싸지만 안정적이라는 점..대신 최대램 구성용량이 512M로 제한 된다는 점이 단점입니다..

하지만 두 경우 모두 출시된지 상당기간이 흐른 넘들이라 패치만 적절히 해주면 안정적으로 사용 가능하구요...더불어 사우스 브릿지의 종류에 따라 DMA100이 지원된다면 DMA100 7200RPM하드와 같이 조합하여 사용하면 아직도 한참 더 쓸수 있는 시스템으로 구성이 가능합니다...

② 코퍼마인 셀러론 계열 (FSB100 --> FSB133)

   : FSB100으로 출시된 셀러론의 경우에는 800~900정도가 비교적 오버클럭이 용이한 녀석들입니다..이경우 BX보드에서 정상장착하여 사용이 가능합니다만 133클럭으로 오버시에는 BX칩셋에서는 AGP에 89클럭이 들어가므로 AGP에 무리를 줄수 있습니다..따라서 별로 추천하지 않는 방법입니다..

i) 셀 800~900 + 694X, 815계열 + PC133램 (FSB100--> FSB133오버)

   : 셀 800~900을 133클럭오버를 하게 되면 기가급 시피유를 쓰게 됩니다만 가격대비 성능이란 측면으로는 크게 메리트가 없는 구성입니다...이유는 어차피 셀 800~900정도면 윈2000이상의 OS를 설치할 수 있으므로 굳이 오버를 한다고 시스템에 설치가능한 OS가 달라지는 것도 아니고 L2캐쉬의 크기가 작아 기가급 시피유라는 점에 비해 성능은 그저 그런 정도입니다...물론 FSB 66짜리를 오버하는 것보다야 클럭이 높아지므로 성능도 좋아집니다만 아직까지 중고가격이 성능에 비해 상당히 비싼 축에 속하고 오버에 따른 효율도 별로 좋지 못한 녀석이므로 크게 메리트 있는 구성이라고 보긴 어렵습니다...

③ 코퍼마인 펜3 (FSB100 --> FSB133)

   : 이미 이런 종류의 시피유를 갖고 계신분에게만 메리트 있는 오버입니다...코퍼마인 펜3의 경우 오버가 잘 되는 녀석들은 500~700정도까지 입니다...하지만 중고가격도 상당히 비싼 넘이고 이렇게 오버할 바에야 차라리 중고로 팔고 투알셀을 사실것을 추천하는 바입니다..

i) 코퍼펜3 500~700 + 694X, 815계열 + PC133램 (FSB100 --> FSB133오버)

   : 코퍼 펜3의 경우 아직도 중고가격이 상당히 높은 녀석입니다...또한 소켓형 펜3-E계열(FSB100짜리)인 경우에는 133클럭으로 오버해서 eb계열로 오버가 가능합니다만 이런 보드와 램을 갖고있다면 차라리 시피유를 팔고 밑에서 소개하는 편법으로 투알셀을 다는 방법을 추천하겠습니다...아무튼 비싼 중고가격에 비해 제값을 못하는 녀석이지요...

④ 투알라틴 셀러론 (FSB 100 --> FSB133)

   : 투알라틴 코어의 셀러론의 경우는 아직까지도 상당히 메리트 있는 구성입니다..또한 오버가 필수적인 조합이지요..이경우 1.0 과 1.1이 상당히 오버가 잘되는 녀석들이구요...요즘에는 가끔 1.2나 1.3들도 정규오버되는 녀석들이 존재합니다..말이 셀러론이지 실제로는 코퍼마인 코어의 P3보다 진보한 코어에 L2캐쉬크기까지 같고 가격대비 성능역시 매우 뛰어난 녀석입니다...어정쩡한 P4계열 셀러론보다 오히려 알찬 성능을 발휘하구요....

현재까지는 이 구성으로 음악, 인터넷, 동영상감상, 웬만한 3D게임까지 무리 없이 소화가능합니다.....다만 단점이라면 SD램과의 구성이므로 추후 업글시 보드와 시피유 램까지 모두 업글해야 하는 점이 단점이지요...

이 경우에는 오버를 무조건 해야 하는 구성입니다..오버를 통해 PC133램과 동기화 시키고 클럭까지 향상되므로 오버에 따른 체감은 눈에 띄는 정도로 좋아집니다..또한 발열이 적어서 기본쿨러만으로도 거의 대부분 오버가 가능하구요...

i) 투알셀 1.0 or 1.1 + 694T, 815ep-B + PC133 (FSB100 --> FSB133)

   : 인텔계열로서는 최강의 가격대비 성능형 오버조합입니다...694T보드는 쌉니다만 몇몇 보드를 제외하고는 전압조절기능이 없습니다...Asus나 슈마, 셔틀 보드 정도만이 694T계열로서 전압조절이 가능하구요...1.0의 경우는 거의 대부분 기본전압 오버가 가능하므로 별 상관 없습니다만...전압조절이 안되면 가끔 1.1의 경우 약간 전압을 올려주어야 하는 경우에 속수무책이 되져...815ep-B스테핑 칩셋을 사용한 투알용 보드의 경우에는 안정적이고 성능이 뛰어나긴 합니다만 아직까지 가격이 상당히 비싼 축에 속합니다..최대 구성램용량도 512M로 제한되구요...

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보충)

 투알라틴 코어의 셀러론의 경우 원칙적으로 694T와 815ep-B스테핑(통합칩셋을 제외한...)

만이 정식지원가능합니다...하지만 구형 BX보드와 694X, 815계열 보드등에 장착할 수 있는

방법이 있습니다...

대표적인 방법이 컨버터를 이용하는 방법과 와이어트릭을 이용하는 방법 두가지 입니다...

이런 방법은 주로 탱크의 게시판에 가보면 많은 정보를 얻을 수 있구요...
이렇게 와이어트릭이나 컨버터로 오버까지 가능합니다...

이러한 구성방법으로는

i) BX보드 + 컨버터 or 와이어트릭 ==> FSB100으로 사용

BX보드에 투알 1.0or 1.1을 달아 오버를 할 수도 있습니다만...추천하는 방법은 아닙니다...

이유는 역시 133FSB정규미지원등이 이유구요...이경우에는 1.3정도를 사서 PC100램과

조합하는 것이 일반적인 방법이라 할 수 있습니다...제 동생의 경우 기가바이트 BX2000+ 에

PC100램을 재활용해서 컨버터로 투알 1.3을 달아주었습니다..BX보드산지 3년이 다되어

가는데...정말 앞으로 1년은 충분히 더 쓸수 있겠더군요...

ii) 694X or 815 + 컨버터 or 와이어트릭 --> FSB133으로 오버가능

투알 오버를 생각하신다면 694X나 815계열의 보드에 소켓컨버터 또는 와이어트릭으로

투알셀을 장착해서 오버할수 있습니다...현재 저는 Abit VH6-II(694X + 686B칩셋)에 투알

1.1을 소켓컨버터로 달아서 1.46으로 오버해서 사용중입니다..성능은 그냥 694T보드에

달아서 오버한 것과 똑같다고 생각하시면 됩니다...
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(2) 펜4 계열

① 윌라셀 (절대 비추 !!!!!!)

  : 셀러론이라는 이름에 걸맞지 않게 어떤 조합이던간에 오버도 잘 안되고 발열도 심한 편입니다..클럭대비 성능도 형편없고 아무튼 이 조합은 어떤 시스템에서건 오버가 별로 용이하지 않은 구성입니다...거기에다가 윌라셀에 SD램 조합은 가히 최악의 조합입니다...업글가이드 1편에서 이 조합을 최악의 조합이라고 썼다가 몇몇분의 이의가 있었습니다만...객관적으로 저는 주저없이 이 조합을 최악의 가격대 성능조합으로 꼽겠습니다...절대로 이 조합으로 새로 사시는 것은 말리고 싶네요...

② 노스셀 --> 133클럭이상 오버

  : 보드에 따라 다릅니다만 노스우드 셀러론의 경우에는 윌라맷 셀러론 보다야 오버클럭이 용이합니다만...오버에 따른 성능향상은 그저그런 수준입니다..이유는 128 L2캐쉬사이즈 때문입니다..노스셀 2.0으로 150FSB를 주고 3G로 오버한 오버기도 있습니다만...성능은 노스우드 1.6A정도와 비슷했던 것으로 기억합니다.....무려 1.4기가 정도의 클럭이 높음에도 불구하고 이렇게 오버에 따른 효율이 떨어지는 것은 노스우드 P4에 비해 턱없이 적은 L2캐쉬가 그 원인입니다...

이경우 사용가능한 보드는 845계열이나 SIS계열 Via P4X계열칩셋등을 사용할 수 있습니다만...어떤 경우라도 오버클럭시에 적절한 램대역폭을 맞춰줄수는 없습니다..따라서 반드시 비동기로 설정될 수 밖에 없구요....노스셀과 PC1066 RD램 조합의 언밸런스조합을 하시는 분은 아무도 없겠지요...

따라서 일반적으로 노스셀과 DDR2100이나 2700정도의 램을 사용한다면 오버를 해도 적은 L2캐쉬와 오버시의 FSB대역폭과 램 대역폭 손실이 더 커지는 구성이므로 오버클럭폭이 크더라도 실 성능향상은 별로 없는 그저그런 조합입니다..거기에다가 노스셀의 경우 가격또한 10만원대를 넘는 결코 싸다고 할 수 없는 가격이므로 노스우드 P4에 비해 싸다고 선택하기에는 너무 어정쩡한 조합이져...게다가 업글가능성마저...별로구요......ㅠ.ㅠ...

이 경우가 메리트가 있는 구성인 경우는 지금당장 돈이 달려서 앞으로 한두달만 쓰고 노스우드 펜4를 쓰고자 했을때 정도...밖에 없는 듯 합니다..

③ 펜4 400버스클럭 --> 133클럭이상

  : 그나마 펜 4계열에서 가장 메리트가 있는 오버클럭이 이경우가 아닐까 싶네요..하지만 어차피 오버를 하더라도 PC1066 RD램 조합이 아니고서는 램과 동기화된 대역폭을 맞출수가 없습니다...다행히 노스우드 펜4중 1.6A와 1.8A정도는 정규클럭인 133FSB(533버스클럭)로 오버가 매우 잘 됩니다...만일 이경우 PC1066RD램과 조합한다면 최강의 성능이 만들어집니다...이 경우만큼은 인텔이 구라클럭이다라는 말은 틀린 경우가 됩니다만 ...RD램의 경우 추후 업글 가능성이 제로이고 현재 시장상황상 P4에 RD램을 다는 것은 가격이 워낙비싸서 성능은 탐이 나지만 선뜻 이렇게 사라고 추천을 할수 있는 형편이 아닙니다....

i) 노스우드 P4 1.6A or 1.8A정도 + 850E + PC1066 RD램 (133클럭 오버)

   : 이경우만이 오버를 했을경우에도 대역폭 손실이 없는 유일한 경우입니다...최강의 궁합이져...FSB를 133클럭으로 올리면 시스템 버스클럭은 533클럭으로 작동하고 PC1066 RD램의 대역폭과 정확하게 일치하는 대역폭을 갖습니다...따라서 적어도 이렇게 오버를 하는 구성의 경우에는 인텔이 구라 클럭이다..라는 말을 할 수 없는 경우입니다...최강의 성능 과 궁합의 조합입니다....다만 위에서 설명드렸던 바와 같이 PC1066 RD램의 경우 매우 고가인데다가 보드값도 매우 비싸고 추후 업글가능성은 거의 제로에 가깝기 때문에 선뜻 추천할 수 없는 조합이져...
하지만 P4의 진정한 성능을 느껴보고자 하시는 분들과 정말 좋은 시스템을 필요로 하는 사람들은 P4계열 최강궁합의 조합으로서 추천하는 바입니다..

ii) 노스우드 P4 1.6A or 1.8A정도 + 845E + DDR2100램 (133클럭 오버)

   : 물론 이경우도 오버가 잘 되긴 합니다만 대역폭 손실이 상당히 심하게 됩니다..133클럭FSB(533버스클럭)으로 오버를 할 경우 필요한 램의 대역폭은 정확하게 4.2G 입니다...하지만 2100램(266클럭)의 경우에는 2.1G 이므로 정확하게 절반이 모자라는 대역폭이네요...

물론 오버를 하더라도 845칩셋의 경우에는 램의 대역폭을 비동기로 수동설정이 가능합니다...또한 비정규 클럭을 하더라도 AGP와 PCI의 클럭고정기능이 있는 보드들이 꽤 되므로 시스템에 문제가 있지는 않습니다만...아무튼 오버에 따른 효율은 매우 떨어진다고 말씀드릴수 있습니다..

iii) 노스우드 P4 1.6A or 1.8A정도 + 845PE + DDR2700램 (133클럭 오버)

   : 위의 ii)번의 경우보다는 덜하지만 역시 대역폭 손실이 심각한 수준이져...인텔이 구라클럭이라고 놀림받는 이유가 바로 이러한 점에 있습니다...오버를 할수록 모자라는 램 대역폭....당연히 오버의 효율은 떨어지구요...가격에 비해 성능은 그저그런 수준인 상태입니다...

AMD계열의 조합으로 1700+을 166FSB로 DDR 2700과 동기화 시켜 오버할 수 있는 경우와 비교하면 오버에 따른 효율이 너무 낮은 수준이 되는 것이져...그나마 2100램을 쓰는 것보다는 낫습니다만 가격을 생각했을때 오버에 따른 효율은 매우 낮습니다...벤치해보면 1700+@2200+(166FSB동기화 설정)과 비교해서 펜4 1.6@2.13G와 (가장 비슷한 사양이 이정도일듯 하네요...)약 20%정도의 성능차이가 발생합니다...물론 가격은 펜4로 꾸미는 게 비싸지요...
이정도의 상황이 되자....알만한 중고수 유저는 지금 현재 AS가 안될수도 있는 위험을 무릅쓰고라도 AMD계열로 전향하는 추세입니다...

보충)

인텔칩셋이외에 Via칩셋과 SIS칩셋을 사용한 보드를 사용하는 것에 대해서는 별도로 언급을 하지 않겠습니다...SIS의 경우 P4용 보드로 AGP8배속에 DDR400램을 사용할 수있는 보드까지 출시되었습니다...분명 스펙으로서는 인텔칩셋사용보드보다 뛰어납니다만 개인적으로는 별로 추천할 만하다고는 생각지 않습니다....출시된지 상당히 지나서 P4X계열의 Via칩셋이건 SIS의 6XX 계열이건 안정성에 심각한 수준은 아닙니다만....오버용으로 적합하다고는 생각하지 않습니다...

각각의 칩셋에 따른 스펙은 다나와에서 검색 몇번만 하면 나오므로 굳이 설명드리지 않습니다...만일 P4로 시스템을 꾸미고자 하는 데 보드값 몇만원이 아까워서 싼 보드 썼다가 멀쩡한 CPU를 오버도 못한다면 몇만원 싼게 아니라 오히려 손해일 수 있져...인텔 칩셋이외의 보드를 쓰실 분들은 해당 칩셋 보드들의 스펙을 잘 살핀후 보드 사용기를 유심히 읽어본후 결정하시는게 좋을듯 하네요...

④ 펜4 533버스클럭  --> 166클럭오버

   : 새로운 인텔 P4계열은 현재 133FSB로 쿼드펌핑한 533버스클럭을 사용합니다....이중 현재 시장에서 꽤 뜨거운 이슈가 되었던 제품은 2.4B의 C1스테핑의 P4입니다...커패시티 갯수에 따라 오버가 잘 되는 녀석이 있습니다...2.4B중 C1스테핑은 거의 대부분 166클럭이 먹는 다고 하네요...CPU자체는 오버가 잘 될지 모르지만 궁합으로서는 역시 별로인 조합입니다...게다가 시스템을 꾸미는 비용이 AMD계열과 비교했을때 몇만원 정도가 아니라 몇십만원이 차이나는데도 불구하고 성능향상이 그저그런 수준이니......

인텔의 고민은 시장에서 외면받은 RD램을 더이상 지원하지 못하고 DDR램으로 대역폭을 맞추어야 한다는데 있습니다...게다가 추후 출시될 P4의 경우 166FSB(667버스클럭) 200FSB(800버스클럭)의 제품들이 출시될 예정입니다..이경우 보드부터 램까지 바꿔야 하는 상황이라는 건 불을 보듯 뻔한 상황이져...

이렇게 오버를 할 경우에는 램대역폭을 맞출수 있는 시스템이 현재로서는 전무한 상태입니다..2700램이건, 1066RD램이건 4200RIMM이건...아무튼...이렇게 오버하면 궁합을 맞출수 있는 녀석이 현재로서는 없습니다...인텔은 추후 듀얼채널 DDR램 (DDR램을 쌍으로 꽂아 대역폭을 두배로 만드는 기술)만이 유일하게 대역폭을 커버해 줄것으로 기대합니다만.....

아무튼....이런이유로 클럭자체는 무시무시한 클럭이 나올지 몰라도 오버에 따른 효율과 가격대 성능이란 측면에서 인텔은 한마디로 꽝입니다...

7. 결론

정말 긴 글이 끝났네요....처음 이글을 쓰게 되었던 건...파코즈 게시판의 오국환님의 글...."오버클러킹 가이드라도 써야겠네요..."라는 글을 읽고 힌트를 얻어 시작한 글이었습니다....지난번 제가 썼던 [업글가이드]...라는 글이 3개월쯤 지나서 시장상황을 많이 반영하지 못하게 되었고....또한 당시에는 초중급유저들의 업그레이드시 고려해야 하는 점들에 대해 기초적인 수준에서 글을 썼기 때문에 많은 분들이 궁금해 하시는 오버클럭에 대한 고려를 거의  하지 않았었지요....

따라서 2탄에서는 정말 실제적으로 오버클럭을 해서 더 좋은 성능의 시스템을 쓰고자 할때는 어떤 점을 알아야 하고 어떻게 시스템을 조합할 것인가에 대해 가이드 형태의 글을 제작해 보자는 취지로 시작을 하게 되었습니다...

혼자 기획하고 글을 쓰다보니 이런저런 자료도 뒤적거려야 했고...또 정확하지 않은 부분들은 자료를 찾아봐야 했기에 처음 기획한 이후로 약 5일 정도의 시간이 걸렸습니다..제가 생각하기에는 현재까지 오버클럭을 고려한 시스템구성법이라는 취지의 글을 이렇게 가이드나 강좌형태도 제작한 형태는 제가 처음이 아닐까 합니다..물론 단편적인 질문과 답이야 게시판에 넘쳐났었지만요....

모쪼록 이글이 게시판에 매일 반복되는 질문에 대해 가이드의 역할을 수행하였으면 좋겠다는 생각이 들고....초중급 유저들의 시스템 업글에 도움이 될 수 있었으면 좋겠습니다.....

PS) 이글은 제가 현재 활동하고 있는 케이벤치 커뮤니티란과 파코즈, 탱크에 각각 게시를 하도록 하겠습니다....이글에 대한 개인적인 질문이나 메일은 사절하구요...혹시 퍼가실때는 출처를 분명히 밝혀 주셨으면 합니다...혼자 글을 쓰다 보니 글 내용중 수정이 필요한 부분이나 보충이 필요한 부분...등이 있을 수 있고...또한 개인적인 견해가 다분히 들어있는 지라 다른 의견이 있을 수도 있습니다...언제든지 이런 지적이나 의견은 환영하구요...다만...이 경우 각각의 게시판에 댓글 형태로 달아주시되....케이벤치에서 읽으신 분들은 댓글을 강좌란으로 한정해 주셨으면 합니다......감사합니다....